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第四百四十三章 芯片的散热问题941（第1页）

新的表征手段，实时监测自组装过程，优化材料的微观形貌和性能……

渐渐地，一些令人振奋的结果，开始在两个团队中显现：

“我们制备出了导热系数高达1000WmK的声子晶体薄膜！这几乎是金刚石的两倍！”

“我们的自组装纳米线，强度和碳纳米管不相上下，但导热性提高了一个数量级！”

“在芯片工作的温度下，这些新材料展现出了非凡的散热能力，芯片的工作温度降低了20℃以上！”

……

消息传来，张恒激动得热泪盈眶。

从最初的构想，到一次次的实验和优化，他们攻克了一个又一个难关，推动“朝天龙”向着梦想航行。

在新材料的加持下，第二代“朝天龙”芯片呼之欲出。

张恒迫不及待地来到了测试实验室，亲自查看新芯片的性能表现。

实验室里，一排排崭新的测试设备整齐地列队，闪烁着幽幽的蓝光。

技术人员正在紧张有序地忙碌着：他们将新制备的芯片装入测试板，连接上各种探针和传感器，在电脑上设定测试参数和条件……

“张总，我们已经完成了初步的功能测试。”

一位工程师走到张恒面前，恭敬地汇报：“新芯片的运行非常稳定，所有的逻辑单元和存储模块都符合预期设计。”

“很好。”

张恒点点头：“接下来，我们要重点测试它的散热性能，让我看看在极端条件下，芯片能够达到什么水平。”

工程师应了一声，回到测试台前，开始了新一轮的测试。

只见他们将芯片置入一个密闭的高温箱中，模拟战场上的恶劣环境。

温度计的读数，稳稳地爬升到100℃、150℃、200℃……

而芯片，依然在稳定地运行着，丝毫没有过热失效的迹象。

“太惊人了！”

工程师盯着屏幕上的数据，激动地喊道：“在200℃的高温下，芯片的工作温度，依然保持在80℃以下！

这意味着，它可以在大多数极端环境中安全工作，再也不用担心热失控的问题了！”

张恒凝视着屏幕上稳定跳动的波形，长舒了一口气。

有了可靠的散热保障，它将能够在最恶劣的战场环境中，为士兵提供坚实的“护盾”。

但张恒并没有止步于此。

“我们要让‘朝天龙’更‘智能’一些。”

在一次团队会议上，张恒提出了新的目标：“除了监测士兵的生理状态，我们能不能赋予芯片更多的判断和决策能力？”

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